Nvidia multiplie les accords pour lever la contrainte de capacité de production
À l'occasion de la conférence GTC Berlin, le 21 octobre 2026, le groupe a présenté une série d'accords visant à étendre la production de substrats, l'encapsulation avancée, les tests de semi-conducteurs et les moteurs optiques. Jensen Huang, fondateur et directeur général, a résumé l'enjeu : « La demande est extraordinaire. La capacité est la contrainte. »
Substrats : objectif d'une capacité multipliée par 2,5 en trois ans
Nvidia a annoncé des projets avec Amkor Technology, Ibiden, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) et Unimicron Technology Corporation. L'objectif affiché est de répondre à la demande croissante pour ses plateformes de calcul accéléré et d'usines d'IA, tout en renforçant « la résilience et la redondance » de sa chaîne d'approvisionnement mondiale. Le groupe indique accompagner à la fois des fournisseurs existants et de nouveaux entrants.
Sur les substrats, Nvidia prévoit de multiplier par 2,5 sa capacité sur les trois prochaines années, d'autres accords étant en cours. Dans le cadre d'un accord signé et annoncé plus tôt dans l'année par Ibiden, Nvidia fournit une avance de réservation de capacité de plusieurs milliards de dollars pour l'usine d'Ono, au Japon, dont la capacité doit atteindre trois fois son niveau actuel. Les capacités supplémentaires doivent commencer à monter en cadence au premier trimestre 2028.
Samsung Electro-Mechanics rejoint la chaîne d'approvisionnement en substrats, avec une capacité immédiate issue de ses sites existants en Corée du Sud, ainsi que des modernisations et de nouvelles usines à Sejong et Busan. D'ici 2028, la production allouée à Nvidia devrait représenter une part significative de la capacité annuelle totale de substrats de boîtier du groupe coréen. À Taïwan, un accord de réservation de capacité soutient l'extension de l'activité de substrats KF d'Unimicron, avec des premières capacités attendues au deuxième trimestre 2027 et une pleine capacité visée à la mi-2028.
Encapsulation, tests et optique co-intégrée : des calendriers jusqu'en 2028
Avec Amkor, Nvidia prévoit d'étendre ses capacités d'encapsulation avancée en Corée du Sud, avec un objectif de hausse de plus de 300 % de la capacité en plaquettes d'interposeurs d'ici fin 2028. Cette extension, associée au développement de nouveaux sites de production d'Amkor dans le pays, doit soutenir des volumes plus élevés pour les plateformes actuelles et de prochaine génération du groupe.
Nvidia s'attend par ailleurs à un doublement de sa capacité totale de test de semi-conducteurs entre l'année civile 2026 et 2027, grâce à des déploiements aux États-Unis, à Taïwan et à Singapour. Une avance de réservation de capacité de 1,1 milliard de dollars versée à KYEC doit financer de nouveaux sites et équipements de test aux États-Unis, avec une production en grands volumes visée pour avril 2027. À Singapour, l'extension des activités de test doit entrer en production en grands volumes en février 2027.
Enfin, Nvidia et SPIL prévoient d'accroître à Taïwan les capacités de fabrication de moteurs optiques destinés à l'optique co-intégrée, afin de répondre aux besoins de connectivité des infrastructures de calcul à grande échelle. L'objectif est une capacité multipliée par 15 d'ici la mi-2027, puis un nouveau doublement visé d'ici fin 2028.
