STMicroelectronics mise gros sur l'IA : vers une production multipliée par quatre d'ici 2027
STMicroelectronics annonce son entrée en production à grande échelle de sa plateforme photonique sur silicium PIC100, destinée aux interconnexions optiques des data centers et des infrastructures d'intelligence artificielle. Le groupe suisse prévoit une augmentation significative de sa capacité de production d'ici 2027.
Production à grande échelle et expansion de capacité
STMicroelectronics franchit une nouvelle étape en passant à la production à grande échelle de sa plateforme PIC100, basée sur la technologie photonique sur silicium. Les émetteurs-récepteurs PIC100 800G et 1,6T offrent une bande passante élevée, une latence réduite et une meilleure efficacité énergétique. Cette montée en puissance s'appuie sur des engagements de réservation de capacité à long terme de la part des hyperscalers. Le groupe planifie et met en œuvre une augmentation de capacité permettant une production multipliée par quatre d'ici 2027.
Prochaine génération technologique et positionnement
En parallèle de la production actuelle, STMicroelectronics prévoit l'introduction de la plateforme PIC100 TSV, la prochaine étape de sa feuille de route en photonique sur silicium. Cette nouvelle plateforme intègre la technologie TSV (through-silicon via) pour augmenter la densité de connectivité optique, l'intégration des modules et l'efficacité thermique. Elle est conçue pour soutenir les futures générations d'optique NPO (Near Packaged Optics) et CPO (Co-Packaged Optics), alignées avec la migration à long terme des hyperscalers vers une intégration optique-électronique plus poussée. STMicroelectronics présentera des mises à jour de sa feuille de route lors de la conférence Optical Fiber Communication (OFC) 2026, qui se tiendra du 15 au 19 mars à Los Angeles.
