Soitec Seals Partnership with Zensemi on 300 mm BCD-on-SOI Substrates
Soitec announced on Monday a strategic partnership with Chinese specialized foundry ZenSemi to develop and mass produce 300mm BCD-on-SOI substrates for next-generation power electronics. This collaboration comes after several weeks of significant volatility in the stock.
A Partnership for Power Electronics in Data Centers and Electric Vehicles
Soitec will supply ZenSemi with its advanced 300mm Power-SOI substrates to support the development and scaling of a new BCD-on-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS on Silicon-on-Insulator) process. This technology combines Soitec's expertise in semiconductor substrates with ZenSemi's specialized foundry capabilities to deliver a high-performance manufacturing platform tailored to market needs.
The BCD-on-SOI meets demanding applications: high-efficiency power supplies for AI-equipped data centers, automotive and robotic systems subject to stringent functional safety standards (FuSa), as well as battery management systems (BMS) for electric vehicles and energy storage systems.
A Demonstrated 30% Reduction in Chip Area During Validation
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Compared to traditional BCD-on-bulk solutions, the BCD-on-SOI technology offers complete dielectric isolation which naturally eliminates parasitic latch-up and drastically reduces electrical crosstalk and noise. This allows for dense integration of high-voltage power stages and low-voltage control circuitry on the same chip.
ZenSemi reports a successful first silicon validation with a flagship client: for an 18-channel analog front-end (AFE), the SOI-based implementation achieved a chip area reduction of about 30% compared to traditional bulk silicon BCD processes.
300mm Capacity Ramp-Up Planned Following Initial Results
ZenSemi plans a rapid ramp-up of its 300mm BCD-on-SOI manufacturing capacity. Once the platforms are in full volume production, the foundry aims to serve both Chinese design offices and global clients for the design of more compact, robust, and cost-optimized power integrated circuits, targeting automotive, artificial intelligence, and industrial markets.
Le chiffre d'affaires du T1'27 ressort au-dessus de notre objectif, porté par la forte accélération des activités liées à l'IA, dont les ventes en Photonics-SOI ont doublé sur un an.
Le chiffre d'affaires du premier trimestre 2026-2027 atteint 113 M€, en hausse de 23 % sur un an à périmètre et taux de change constants, au-dessus de l'objectif d'environ 15 %. La croissance est portée par l'Edge & Cloud AI (65 M€, +46 %) grâce au doublement des ventes de Photonics-SOI pour les data centers IA, et par l'Automobile & Industrie (10 M€, +108 % sur base de comparaison faible), tandis que les Communications Mobiles reculent de 10 % à 39 M€ dans un marché des smartphones sous pression et avec la correction des stocks RF-SOI. L'usine SOI 300mm de Singapour a été qualifiée auprès de premiers clients pour la production en grande série de Photonics-SOI.
Risks mentioned
Marché des smartphones sous pression et correction des stocks excédentaires chez les clients RF-SOI
Baisse des prix du POI compensant la hausse des volumes
Activité Automobile & Industrie atone, avec base de comparaison faible
Perspectives Photonics-SOI conditionnées à l'absence de perturbation majeure sur le marché de l'IA
Opportunities identified
Doublement des ventes de Photonics-SOI sur un an, tiré par les data centers IA
Qualification de l'usine SOI 300mm de Singapour pour la production en grande série de Photonics-SOI
Engagements pluriannuels avec acomptes clients sécurisant la capacité de production
Accord à long terme avec Skyworks renforçant la visibilité sur le POI
Partenariat avec ZenSemi pour industrialiser le 300mm BCD-sur-SOI en électronique de puissance
The information presented in this article is provided for informational purposes only and does not constitute an investment recommendation, an incentive to buy or sell a financial asset, or investment advice. Readers are invited to conduct their own research before making any decision.
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