Soitec scelle un partenariat avec Zensemi sur les substrats 300 mm BCD-on-SOI
Soitec annonce lundi un partenariat stratégique avec ZenSemi, fonderie spécialisée chinoise, pour développer et produire en volume des substrats 300mm BCD-on-SOI destinés aux électroniques de puissance de nouvelle génération. Cette collaboration intervient après plusieurs semaines de forte volatilité du titre.
Un partenariat pour les électroniques de puissance des datacenters et véhicules électriques
Soitec fournira à ZenSemi ses substrats Power-SOI avancés en 300mm pour soutenir le développement et la montée en capacité d'un nouveau procédé BCD-on-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS sur Silicon-on-Insulator). Cette technologie combine l'expertise de Soitec en substrats semi-conducteurs avec les capacités de fonderie spécialisée de ZenSemi pour offrir une plateforme de fabrication hautes performances adaptée aux besoins du marché.
Le BCD-on-SOI répond aux applications exigeantes : alimentations électriques haute efficacité pour les datacenters dotés d'intelligences artificielles, systèmes automobiles et robotiques soumis à des normes de sécurité fonctionnelle rigoureuses (FuSa), ainsi que les systèmes de gestion des batteries (BMS) pour véhicules électriques et systèmes de stockage d'énergie.
Une réduction de 30 % de la surface des puces démontrée en validation
Comparée aux solutions traditionnelles BCD-on-bulk, la technologie BCD-on-SOI offre une isolation diélectrique complète qui élimine naturellement le verrouillage parasitaire et réduit drastiquement les phénomènes de diaphonie électrique et les parasites. Cela permet d'intégrer densément des étages de puissance haute tension et de la circuiterie de contrôle basse tension sur une même puce.
ZenSemi rapporte une validation en premier silicium réussie avec un client phare : pour un dispositif frontal analogique (AFE) à 18 canaux, la mise en œuvre basée sur SOI a réalisé une réduction de surface de puce d'environ 30 % par rapport aux procédés BCD traditionnels en silicium massif.
Montée en capacité 300mm prévue suite aux premiers résultats
ZenSemi prévoit une montée rapide de sa capacité de fabrication 300mm BCD-on-SOI. Une fois les plateformes en production à plein volume, la fonderie vise à servir aussi bien les bureaux d'études de design chinois que des clients mondiaux pour la conception de circuits intégrés de puissance plus compacts, robustes et optimisés en coût, destinés aux marchés automobile, intelligence artificielle et industrie.
