Soitec scelle un partenariat avec Zensemi sur les substrats 300 mm BCD-on-SOI
Soitec annonce lundi un partenariat stratégique avec ZenSemi, fonderie spécialisée chinoise, pour développer et produire en volume des substrats 300mm BCD-on-SOI destinés aux électroniques de puissance de nouvelle génération. Cette collaboration intervient après plusieurs semaines de forte volatilité du titre.
Un partenariat pour les électroniques de puissance des datacenters et véhicules électriques
Soitec fournira à ZenSemi ses substrats Power-SOI avancés en 300mm pour soutenir le développement et la montée en capacité d'un nouveau procédé BCD-on-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS sur Silicon-on-Insulator). Cette technologie combine l'expertise de Soitec en substrats semi-conducteurs avec les capacités de fonderie spécialisée de ZenSemi pour offrir une plateforme de fabrication hautes performances adaptée aux besoins du marché.
Le BCD-on-SOI répond aux applications exigeantes : alimentations électriques haute efficacité pour les datacenters dotés d'intelligences artificielles, systèmes automobiles et robotiques soumis à des normes de sécurité fonctionnelle rigoureuses (FuSa), ainsi que les systèmes de gestion des batteries (BMS) pour véhicules électriques et systèmes de stockage d'énergie.
Une réduction de 30 % de la surface des puces démontrée en validation
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Comparée aux solutions traditionnelles BCD-on-bulk, la technologie BCD-on-SOI offre une isolation diélectrique complète qui élimine naturellement le verrouillage parasitaire et réduit drastiquement les phénomènes de diaphonie électrique et les parasites. Cela permet d'intégrer densément des étages de puissance haute tension et de la circuiterie de contrôle basse tension sur une même puce.
ZenSemi rapporte une validation en premier silicium réussie avec un client phare : pour un dispositif frontal analogique (AFE) à 18 canaux, la mise en œuvre basée sur SOI a réalisé une réduction de surface de puce d'environ 30 % par rapport aux procédés BCD traditionnels en silicium massif.
Montée en capacité 300mm prévue suite aux premiers résultats
ZenSemi prévoit une montée rapide de sa capacité de fabrication 300mm BCD-on-SOI. Une fois les plateformes en production à plein volume, la fonderie vise à servir aussi bien les bureaux d'études de design chinois que des clients mondiaux pour la conception de circuits intégrés de puissance plus compacts, robustes et optimisés en coût, destinés aux marchés automobile, intelligence artificielle et industrie.
Le chiffre d'affaires du T1'27 ressort au-dessus de notre objectif, porté par la forte accélération des activités liées à l'IA, dont les ventes en Photonics-SOI ont doublé sur un an.
Le chiffre d'affaires du premier trimestre 2026-2027 atteint 113 M€, en hausse de 23 % sur un an à périmètre et taux de change constants, au-dessus de l'objectif d'environ 15 %. La croissance est portée par l'Edge & Cloud AI (65 M€, +46 %) grâce au doublement des ventes de Photonics-SOI pour les data centers IA, et par l'Automobile & Industrie (10 M€, +108 % sur base de comparaison faible), tandis que les Communications Mobiles reculent de 10 % à 39 M€ dans un marché des smartphones sous pression et avec la correction des stocks RF-SOI. L'usine SOI 300mm de Singapour a été qualifiée auprès de premiers clients pour la production en grande série de Photonics-SOI.
Risques mentionnés
Marché des smartphones sous pression et correction des stocks excédentaires chez les clients RF-SOI
Baisse des prix du POI compensant la hausse des volumes
Activité Automobile & Industrie atone, avec base de comparaison faible
Perspectives Photonics-SOI conditionnées à l'absence de perturbation majeure sur le marché de l'IA
Opportunités identifiées
Doublement des ventes de Photonics-SOI sur un an, tiré par les data centers IA
Qualification de l'usine SOI 300mm de Singapour pour la production en grande série de Photonics-SOI
Engagements pluriannuels avec acomptes clients sécurisant la capacité de production
Accord à long terme avec Skyworks renforçant la visibilité sur le POI
Partenariat avec ZenSemi pour industrialiser le 300mm BCD-sur-SOI en électronique de puissance
Les informations présentées dans cet article sont fournies à titre purement indicatif et ne constituent en aucun cas une recommandation d'investissement, une incitation à acheter ou vendre un actif financier, ni un conseil en placement. Le lecteur est invité à réaliser ses propres recherches avant toute décision.
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