ASM lance Vertos Flowable Carbon, un film carbone PECVD pour les puces 3D
Le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs a présenté une nouvelle technologie de dépôt de film carbone destinée aux architectures de puces 3D. L'annonce s'inscrit dans le positionnement du groupe sur les procédés de fabrication de plaquettes.
Une technologie qui combine remplissage et planarisation
ASM a lancé son XP8 Vertos Flowable Carbon, présenté comme le premier film carbone fluide obtenu par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD). Le groupe indique que cette technologie combine le remplissage des cavités (gap fill) et la planarisation dans un procédé PECVD unique, réduisant la complexité du processus et améliorant le contrôle de la topographie. Selon l'entreprise, la solution vise à répondre aux exigences des architectures de dispositifs 3D, applicables aux puces logiques comme aux mémoires. Le déploiement initial intervient dans le cadre de la production en grand volume.
Un procédé positionné face aux limites des films carbone conventionnels
ASM explique que les films carbone conventionnels, utilisés depuis plus de deux décennies, atteignent leurs limites en matière de remplissage, de contrôle de la topographie et de fidélité de motif pour les architectures 3D modernes. Le procédé Vertos Flowable Carbon opère au sein d'un système PECVD intégré, supprimant les étapes ultérieures de planarisation chimico-mécanique ou de gravure. Le groupe cite parmi les propriétés du film une planarisation améliorée sur des substrats à densité de motifs variée, une stabilité thermique accrue et des caractéristiques de dépôt sélectif par zone. Hichem M'Saad, directeur général, a déclaré que la capacité de l'industrie à poursuivre le scaling de dispositifs de plus en plus complexes dépend autant de l'innovation sur les matériaux que de l'architecture et de la conception.
