Nvidia et Cisco dévoilent un projet de module optique USFP à 400 Gb/s par voie pour l'IA
Nvidia et Cisco ont annoncé le 12 octobre 2026 leur projet USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable), un format de module optique enfichable conçu pour être le premier à prendre en charge des signaux électriques de 400 Gb/s par voie.
L'enjeu affiché par les deux groupes est de permettre aux opérateurs d'usines d'IA de connecter davantage de systèmes de calcul sans ajouter de niveaux supplémentaires au réseau et en consommant moins d'énergie pour chaque bit transmis.
Une capacité de 12,8 Tb/s dans un encombrement OSFP
Les premiers émetteurs-récepteurs prévus sur la base d'USFP regrouperont 16 voies full-duplex dans un module de la taille d'un OSFP (octal small form factor). Ils sont destinés à la fois aux commutateurs et aux SuperNICs, avec la possibilité de passer à 32 voies et davantage à l'avenir. Selon le communiqué, les clients pourront atteindre une capacité globale de 12,8 Tb/s.
En doublant à la fois le nombre de voies et la bande passante par voie, le format doit permettre de raccorder davantage de terminaux à 1,6 Tb/s sans ajouter de niveaux au réseau. Par rapport aux modules enfichables à 200 Gb/s par voie, Nvidia et Cisco revendiquent une bande passante et une densité de bande passante en façade multipliées par 4, ainsi qu'une efficacité énergétique environ 1,3 fois supérieure.
Le mécanisme économique décrit par les deux groupes est le suivant : lorsqu'un commutateur atteint sa capacité, l'extension du réseau peut exiger des couches de commutation et des liaisons optiques supplémentaires, ce qui accroît la latence, la consommation électrique et les coûts. USFP vise à réduire la part du réseau dans le budget énergétique global d'une usine d'IA, sans refonte de l'infrastructure existante des centres de données.
TE Connectivity et Amphenol associés, une spécification ouverte prévue
Nvidia et Cisco ont indiqué collaborer avec TE Connectivity et Amphenol pour concevoir les cages, connecteurs et modules USFP, d'autres partenaires étant attendus. Le format commun doit offrir aux fournisseurs une base partagée pour développer des infrastructures enfichables à haute densité destinées aux réseaux à 400 Gb/s par voie.
Les deux groupes prévoient par ailleurs de créer une spécification industrielle ouverte pour USFP, dans le cadre d'un futur projet multi-sources mené par la communauté. Cette collaboration prolonge les travaux déjà engagés pour assurer l'interopérabilité entre les réseaux Ethernet Nvidia Spectrum-X et ceux fondés sur Cisco Silicon One, à destination des entreprises, des « néoclouds » et des clouds souverains.
Connecteur repensé et dissipation thermique jusqu'à 100 watts
Sur le plan technique, USFP repose sur un nouveau connecteur en matrice bidimensionnelle, doté d'une insertion en deux temps : les contacts haut débit ne s'engagent qu'une fois le module inséré. Selon le communiqué, ce dispositif réduit l'usure des contacts, améliore l'intégrité du signal et rend la force d'insertion plus prévisible. Conçu pour 400 Gb/s, le connecteur offre aussi de meilleures performances à 200 Gb/s par voie.
Le module supporte une dissipation thermique pouvant atteindre 100 watts sans circuit de refroidissement intégré dédié, ce qui simplifie la conception des commutateurs. « Cisco and NVIDIA recognized that scaling pluggable optics to 400Gb/s per lane would require more than another incremental extension of today's module designs », a déclaré Bill Gartner, senior vice president et directeur général des systèmes optiques et de l'optique chez Cisco.
Gilad Shainer, senior vice president de Nvidia, a pour sa part indiqué que les deux groupes construisaient un écosystème visant à « réinventer l'optique enfichable ».
