Riber décroche une nouvelle commande de 3SP Technologies, livraison prévue en 2027

Un client historique renforce son engagement

3SP Technologies, filiale du groupe O-Net Communications basée en France, commande auprès de RIBER une plateforme de passivation industrielle. Ce partenaire client de plus de vingt ans confirme ainsi sa confiance envers les technologies du fabricant. 3SP Technologies conçoit et fabrique des composants optoélectroniques haute performance, notamment des puces laser semiconducteurs III-V, destinés aux réseaux de télécommunications optiques et aux infrastructures Datacom nouvelle génération.

Augmentation de capacité pour composants photoniques

La nouvelle plateforme permettra à 3SP Technologies d'accroître sa capacité de production afin de répondre à la demande croissante de composants photoniques haute performance utilisés dans les applications de réseautique optique nouvelle génération. Ces diodes laser haute puissance 980 nm font partie des produits clés pour les interconnexions de centres de données, les systèmes Hyper-rails et autres applications industrielles. RIBER spécifie que l'épitaxie constitue une étape critique dans la fabrication de dispositifs semiconducteurs avancés, déterminant directement la performance, la fiabilité et la reproductibilité des composants.

Portefeuille technologique étendu pour l'intelligence artificielle

RIBER propose désormais un portefeuille technologique complet combinant ses plateformes MBE de production dédiées à la fabrication de lasers et de photodétecteurs avec la plateforme ROSIE, destinée aux applications de modulation électro-optique ultra-rapide et à faibles pertes. Ces solutions visent à répondre aux exigences industrielles de la prochaine génération de puces photoniques pour les infrastructures d'intelligence artificielle et Datacom.