Soitec et le CEA annoncent une avancée en cybersécurité automobile grâce au FD-SOI
Soitec et le CEA ont présenté les résultats d’une recherche conjointe démontrant les bénéfices de la technologie FD-SOI pour renforcer la sécurité des puces électroniques dans le secteur automobile.
Résultats expérimentaux sur la résistance des puces FD-SOI aux attaques physiques
Selon le communiqué, l’augmentation des composants électroniques dans les véhicules a renforcé l’enjeu de cybersécurité, en particulier face aux attaques dites par injection de fautes. Les travaux menés par Soitec et le CEA démontrent que la technologie Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD‑SOI) présente une résistance accrue à ce type d’attaques, notamment celles conduites par impulsions laser. Lors d’expérimentations réalisées dans les laboratoires du CEA-Leti en partenariat avec Soitec, le FD‑SOI (version 22FDX) s’est révélé jusqu’à cent cinquante fois plus difficile à compromettre que le silicium massif en technologie 28 nanomètres. Cette technologie nécessite une puissance de laser significativement plus élevée pour parvenir à provoquer une faute, réduisant selon le communiqué les possibilités d’intrusion et la fréquence des attaques réussies sur ces puces.
Applications visées et conformité aux normes de cybersécurité
Les résultats présentés soulignent que cette robustesse du FD‑SOI s’inscrit dans le cadre des standards de sécurité en vigueur pour l’automobile, notamment la norme ISO/SAE 21434 qui encadre la cybersécurité dans le secteur. Le communiqué précise que la technologie FD‑SOI pourrait notamment servir à la fabrication de « puces de référence » chargées de stocker les clés de chiffrement logiciel au sein des véhicules, un usage jugé critique pour la conformité avec les exigences réglementaires actuelles et futures.
Perspectives technologiques et axes de recherche futurs
Au-delà des résultats immédiats, le communiqué mentionne l’exploration de nouvelles pistes d’innovation sur les substrats FD‑SOI, telles que l'intégration de barrières optiques enterrées, de capteurs de sécurité et de fonctions d’empreintes physiques inimitables (PUF). Ces développements pourraient à terme transformer la tranche de semi‑conducteurs en un dispositif de sécurité actif. Les deux partenaires insistent sur le rôle que pourrait jouer l’ingénierie du substrat dans la sécurité matérielle et la confiance numérique, en particulier à l’heure où l’automobile connectée impose de nouveaux standards de résilience face aux attaques physiques.
