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STMicroelectronics dévoile le VL53L9, un module Lidar 3D pour l'IA embarquée

STMicroelectronics annonce lundi le lancement du VL53L9, un module LiDAR de détection de profondeur 3D directe (dToF) intégré, destiné aux applications d'IA embarquée sur systèmes compacts. Le groupe positionne ce produit comme une étape clé dans sa stratégie d'intégration des systèmes de détection au-delà des capteurs autonomes.


STMicroelectronics dévoile le VL53L9, un module Lidar 3D pour l'IA embarquée

Un capteur haute résolution pour la robotique et l'industrie

Le VL53L9 offre une résolution de 2 268 zones (54×42) avec un champ de vision de 54°×42°, permettant une cartographie 3D détaillée et la détection précise de petits objets. Le module délivre une cadence de 100 images par seconde, avec une portée de détection comprise entre 5 centimètres et 9 mètres et une précision affichée de 1 %.

Le capteur intègre la technologie propriétaire de STMicroelectronics en capteurs SPAD empilés avec technologie rétroéclairée (BSI), ainsi que des éléments optiques innovants. Son design compact (12,8 mm × 6,1 mm × 4,6 mm) le rend compatible avec un large éventail de matériaux de protection et d'architectures de processeur.

Une solution intégrée pour l'IA embarquée

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Le module est présenté comme une solution « tout-en-un » intégrant le traitement dToF sur puce, un circuit de gestion d'énergie dédié, et ne nécessitant pas de calibrage externe. STMicroelectronics souligne que cette architecture réduit la complexité système et permet aux applications d'IA embarquée de fonctionner sur de petits microcontrôleurs (MCUs) avec des besoins de calcul limités.

Le VL53L9 cible les domaines de la robotique (navigation autonome, détection d'obstacles), de l'automatisation industrielle (mesure de volume, gestion des stocks), des bâtiments intelligents (détection de présence, comptage de personnes), de la réalité augmentée et virtuelle (reconnaissance de gestes), ainsi que des applications de santé (détection de chutes, monitoring pour personnes âgées).

Production de masse dès juillet 2026

Le module entre en production de masse début juillet 2026, avec des échantillons et des livraisons en volume déjà disponibles pour les clients dans le monde. Le VL53L9 supporte une double alimentation (1,2 V et 3,3 V) et restitue les données via les interfaces MIPI ou I3C. Le produit est certifié conforme à la classe 1 de sécurité laser.



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Contexte

Période
  • Période : 1T2026
Chiffres clés annoncés
  • Chiffre d'affaires : 3,10Md€dedollars
  • EBITDA : 171M€dedollars
  • Marge EBITDA : 5,5%
  • Résultat net : 37M€dedollars
  • Free cash-flow : -723M€
  • 2,00Md€dedollars
Guidance issue du communiqué
  • Jean-Marc Chéry, Président du Directoire et Directeur Général de ST, a déclaré :
Risques mentionnés
  • Diminution des charges liées aux capacités non utilisées.
  • Changements éventuels des tarifs douaniers globaux.
Opportunités identifiées
  • Contribution de l'activité capteurs MEMS de NXP au chiffre d'affaires net.

Les informations présentées dans cet article sont fournies à titre purement indicatif et ne constituent en aucun cas une recommandation d'investissement, une incitation à acheter ou vendre un actif financier, ni un conseil en placement. Le lecteur est invité à réaliser ses propres recherches avant toute décision.

Les investissements en bourse comportent des risques, notamment de perte en capital. La performance passée d'un actif ou d'un marché ne présage en rien de ses performances futures. Toute décision d'investissement doit être prise en tenant compte de votre situation financière personnelle, de vos objectifs et de votre tolérance au risque.

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